반응형 실리콘 관통 전극1 실리콘 관통 전극 칩 제조 기술 💡 실리콘 관통 전극 (TSV: Through-Silicon Via) 이란 무엇인가요?실리콘 관통 전극 (TSV)은 반도체 칩 제조 기술 중 하나로, **칩을 수직으로 연결**하는 초미세 구멍(Via)과 전극을 의미합니다. 📈이 기술은 칩을 얇게 깎아 수직으로 쌓아 올리는 **3차원(3D) 적층 기술**의 핵심입니다. 🏗️기존 2차원(2D) 배열의 한계를 극복하고, **고성능, 저전력, 초소형** 반도체 구현을 가능하게 합니다. 🚀1. TSV의 기본 개념과 작동 원리 ⚙️A. 기존 2D 패키징의 한계 📉전통적인 반도체는 칩들을 수평으로 배열하고, 외부의 긴 금속 와이어(Wire Bonding)로 연결했습니다. 🔗이 방식은 데이터가 이동하는 경로가 길어져 **신호 지연**이 발생합니다. 🐢또한.. 2025. 12. 14. 이전 1 다음 반응형
