반응형 전체 글36 서비스 제공자 인터페이스 서비스 제공자 인터페이스⚙️ 서비스 제공자 인터페이스 (SPI) 완벽 이해 ⚙️API는 들어봤는데 SPI는 생소하신가요? 핵심을 정리해 드립니다! 🔍1. SPI(Service Provider Interface)란? 🤔SPI는 라이브러리나 프레임워크가 확장 가능하도록 설계된 인터페이스입니다.API: 사용자가 기능을 호출할 때 사용하는 '입구'입니다.SPI: 제3자(제공자)가 새로운 기능을 추가할 수 있도록 비워둔 '연결 통로'입니다.플러그인 구조나 드라이버 교체 방식에서 핵심적인 역할을 합니다. 🔌2. API vs SPI (차이점 비교) ⚖️구분APISPI사용 주체어플리케이션 개발자서비스 제공자 (구현체)목적기능 활용기능 확장 및 구현호출 방향사용자 → 시스템시스템 → 구현체3. 대표적인 실무 예시 .. 2025. 12. 20. 배터리 에너지 저장 시스템 배터리 에너지 저장 시스템🔋 배터리 에너지 저장 시스템 (BESS) 가이드 🔋에너지를 저금통처럼 담아두는 미래 기술, BESS를 아시나요? ⚡재생 에너지의 핵심 파트너인 BESS의 원리와 장점을 정리했습니다. ✨1. BESS란 무엇인가요? 🤔BESS(Battery Energy Storage System)는 전기를 배터리에 저장했다가 필요할 때 방출하는 시스템입니다.남는 전기를 보관하고 부족할 때 꺼내 쓰는 '대용량 배터리'입니다.태양광, 풍력 같은 재생 에너지는 날씨 영향을 많이 받는데, 이를 보완해 줍니다. ☀️🌬️주거용부터 대규모 발전소용까지 다양한 규모로 설치됩니다.2. 주요 구성 요소 🛠️BESS는 단순히 배터리만 있는 것이 아니라 여러 장치가 유기적으로 작동합니다.배터리 팩: 에너지를 .. 2025. 12. 20. 연성 회로 기판 주요 응용 분야와 미래 전망 연성 회로 기판🌿 연성 회로 기판 (FPCB: Flexible Printed Circuit Board) 이란 무엇인가요?연성 회로 기판 (FPCB)은 **휘어지거나 접을 수 있는(Flexible)** 얇은 절연 기판 위에 전자 회로를 구현한 기판입니다. 🤸♀️딱딱한 기존의 경성 PCB(Rigid PCB)와 달리, 자유롭게 모양을 바꿀 수 있는 것이 가장 큰 특징입니다. 🔄휴대폰, 웨어러블 기기, 자동차 전장 등 **경박단소(얇고 가볍고 짧고 작음)**와 **가동성**이 요구되는 첨단 제품의 필수 부품입니다. 💡1. FPCB의 기본 구조 및 재료 🧱FPCB는 여러 층의 재료를 얇게 쌓아 올린 구조입니다. 층 A. 핵심 구성 요소 🧩**연성 기재 (Flexible Substrate):** FPC.. 2025. 12. 14. 월드 와이드 웹 핵심 구성 요소와 작동 원리 🌐 월드 와이드 웹 (World Wide Web, WWW) 이란 무엇인가요?월드 와이드 웹(WWW, Web)은 **인터넷에 연결된 컴퓨터들**을 통해 **정보를 공유**할 수 있도록 하는 전 세계적인 정보 공간입니다. 🗺️흔히 '웹'이라고 줄여 부르며, 인터넷 사용자들이 정보를 찾고 상호작용하는 **가장 일반적인 방법**입니다. 💻인터넷 자체와는 다르며, 인터넷이라는 **물리적 기반 위에서 작동하는 서비스**입니다. 💡1. WWW의 핵심 구성 요소 🧩웹이 작동하기 위해서는 다음 세 가지 핵심 기술이 필요합니다. three key technologies**URL (Uniform Resource Locator):** 웹상의 모든 파일이나 자원의 **고유한 주소**입니다. 웹페이지를 찾아갈 수 있게 .. 2025. 12. 14. 유니버설 디자인 기본 원칙과 적용 사례 🌈 유니버설 디자인 (Universal Design) 이란 무엇인가요?유니버설 디자인(Universal Design)은 **나이, 성별, 능력, 국적, 장애 유무** 등에 관계없이 **모든 사람**이 최대한 쉽고 편리하게 사용할 수 있도록 제품, 시설, 환경, 서비스를 설계하는 것을 의미합니다. 🌍이는 특정 집단을 위한 **'배리어 프리(Barrier-Free)'** 개념을 넘어, 처음부터 모두에게 편리한 환경을 만드는 **포괄적인 접근 방식**입니다. 🤝1. 유니버설 디자인의 기본 원칙 7가지 💡미국 노스캐롤라이나 주립대학교의 건축 환경 연구센터(Center for Universal Design)에서 발표한 7가지 핵심 원칙입니다. seven principles **공평한 사용 (Equitabl.. 2025. 12. 14. 실리콘 관통 전극 칩 제조 기술 💡 실리콘 관통 전극 (TSV: Through-Silicon Via) 이란 무엇인가요?실리콘 관통 전극 (TSV)은 반도체 칩 제조 기술 중 하나로, **칩을 수직으로 연결**하는 초미세 구멍(Via)과 전극을 의미합니다. 📈이 기술은 칩을 얇게 깎아 수직으로 쌓아 올리는 **3차원(3D) 적층 기술**의 핵심입니다. 🏗️기존 2차원(2D) 배열의 한계를 극복하고, **고성능, 저전력, 초소형** 반도체 구현을 가능하게 합니다. 🚀1. TSV의 기본 개념과 작동 원리 ⚙️A. 기존 2D 패키징의 한계 📉전통적인 반도체는 칩들을 수평으로 배열하고, 외부의 긴 금속 와이어(Wire Bonding)로 연결했습니다. 🔗이 방식은 데이터가 이동하는 경로가 길어져 **신호 지연**이 발생합니다. 🐢또한.. 2025. 12. 14. 이전 1 2 3 4 5 6 다음 반응형
